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무전해 구리도금액
Electroless copper plating solution

등록 2008.08.26 ⋅ 42회 인용

출처 한국특허, 1992-0004506, 한글 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
통공의 내벽 위에 수포를 야기시키지 않고, 도금된 막의 표면 외관, 부착속도 및 용해속도가 우수하고, 1차 패널 전기도금 누락법에 의해 건조막을 직접 적층시켜도 막의 밀착력이 강하며, 기계적 특성이 우수하면서 첨가 공정에 의해 제작된 인쇄 배선판용으로 사용되는 도금막
  • 비시안화욕 (시안 프리욕) ^ Non-Cyanide Bath ㆍFree Cyanide Bath 도금 폐수에 문제를 일으키는 시안화물을 사용하지 않는 도금욕 또는 처리욕을 말한다. 일반적으로 많이...
  • 나노 크기의 입자, 교반 및/또는 계면활성제의 사용에 의한 전해질은 금속과 함께 복합전착될 수 있다. 나노크기 입자의 포함은 증가된 미세경도 및 내식성, 나노결정질 금...
  • 니켈 30% 절감을 목적으로 개발된 광택 페로 니켈 (Niron) 프로세스에 관하여, 사용 방법 액관리의 주의 사항, 도금 피막의 성질 내식성 등에 관하여 해설
  • 확산투석법을 이용하여 금속이온을 함유하고 있는 폐 황산용액으로부터 황산을 회수하는 연구
  • 적어도 하나의 1차 콜로이드 안정화제의 혼합물을 포함하는 신규 콜로이드 촉매 무전해 도금 조성물의 형성을 위한 공정 및 방법으로 무전해(화학적) 도금전에 비전도체의 ...