로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11122건

습식도금 자료분류

자료수 11123 건

추천글

Tag LIST

IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향
Electroplating technology trend of semiconductor parts for IT information and communication

등록 2014.07.15 ⋅ 41회 인용

출처 정보통신업진흥원, 2014.4.23, 한글 13 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.08
인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명
  • 분해전압 (分解電壓) ^ decomposition voltage 전해조전압(조전압) 이라고도 하며, 두 전극간의 전압차를 말한다. 물 (도금액 등..) 을 예로 [전기분해]하기 위하여 용액 내...
  • Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위...
  • IGE
    IGE · lsopropylglycidyl ether C6H12O2 = 116.16 g/㏖ cas. 4016-14-2 유기 화합물용 안정제 에테르 및 에스테르 합성용 중간체 참고 wiki Glycidyl Isopropyl Ether
  • 마그네슘 합금을 매트릭스로 사용하여 초음파 및 도금온도의 두 가지 반응 조건이 초음파 보조 무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 석출속도, 경도 및 내식성에 미치는 영향을 연구...
  • ENVIRALLOY NI 12-15 는 니켈 함량이 12-15 % 인 알칼리 아연-니켈 합금도금 입니다. 넓은 전류 밀도 및 작업 조건에서 균일한 합금과 두께를 갖는 아연-니켈 도금이 가능합...