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IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향
Electroplating technology trend of semiconductor parts for IT information and communication
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.08
인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명
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다소 처리시간이 걸리나 안전성이 많은 전해법을 채용한 실험
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두 종류의 산성 도금욕, 즉 황산염욕에 도금된 구리도금과 설파민산욕에 도금된 니켈도금은 시안화구리욕에 도금된 광택도금의 역할을 검사하기 위해 시험하였다.
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산성황산염 용액에서 구리 Cu 전착중 디에틸아미노 디메틸아미노 페닐아조 페닐페나지늄 염화물 (Janus Green B, JGB) [3-diethyl amino -7-(4-dimethyl aminophenylazo) -5...
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팔라듐-은 합금의 전착을 위한 실행가능한 기술은 전기접점을 제조하는 동안 적용할수 있다. 이전에는 이러한 공정을 사용할수 없었지만 유용한 물리적 특성을 가진 일부합...
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흑색 3가 크로메이트 도금 후 변색방지제를 사용하는 이유와 변색방지제의 성분과 종류에 대해 알고 싶습니다.