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화학구리 도금의 국부 아노드반응 및 국부 캐소드 반응에 있어서 기본조건의 영향
Effects of the main conditions of chemical copper plating on its Local anode reaction and cathod reaction - electrochemical studies on chemical

등록 2009.12.31 ⋅ 44회 인용

출처 금속표면기술, 17권 1호 1966년, 일어 6 쪽

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化学銅メッキの電気化学的研究 (第2報) - 化学銅メッキの局部アノード反応および局部カソード反応に及ぼす基本条件の影響

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
무전해구리도금의 주요조건이 국소 양극 및 음극 반응에 미치는 영향을 전위 운동 분극법을 사용하여 조사했으며 주요 조건은 용액의 pH, 용액의 성분 및 온도, 파라 포름알데하이드는 용액에서 포름 알데하이드의 공급원으로 사용되었다
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  • Umicor Porudcts
  • 마그네슘합금 특히 다이캐스트에 대한 조금의 기본적 문제점을 설명하고, 최근의 도금기술의 소개와 직접무전해니켈도금방법에 관하여 설명
  • 히이프-25 프로세스는 불화물이 들어있지 않으면서도26%의 높은 전류 효율로 도금을 할 수 있다. 그리고, 도금이 되지 않는 저전류 부분에도 부식이 되지 않는다.
  • 니켈도금용 저전류 부스터 광택제의 언바란스로 저전류 스킵이 생기는 도금 복잡한 형태의 제품(악세사리등)의 저전류 피복성 개선 중금속 이온의 과량으로 저전류 문제가 ...