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검색글 P. S. Basak 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • Carrier · 캐리어 광택제 조성중의 하나로 보통은 1차 광택제에 해당된다. 2차 주광택제의 사용 범위를 넓게하며 도금액을 둔하게 만든다. 유·무기불순물의 허용범위를 넓게...
  • 전기화학 임피던스 분광법은 주파수가 다른 미소한 교류신호를 셀에 부여하여 임피던스를 계측하는 방법이다. 이는 다양한 기술과 출력형태가 가능하고, 부식, 반도체, 연료...
  • 구리 및 구리합금의 부식억제제에 대한 새로운 정량적 부식시험 절차가 개발되었으며, 시험중인 각 억제제에 대한 부식방지율 (%) 을 계산하기 위한 것이다. 2- 아미노 ...
  • Electrosleeving 기술 개발을 위한 Ni-P 전기도금의 기초실험을 통해 얻어진 도금층의 기계적 특성을 평가하였으며, 미세조직을 관찰함
  • 황동 도금액 분석 ^ Brass (Zinc-Copper) Plating Bath Analysis 구리 분석 도금액 1 ㎖ 취한후 과황산 암모늄 1 g 을 넣고 가열한다 냉각후 증류수 100 ㎖ 첨가후 암모니아...