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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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GEOMET® 500은 파스너 및 각종 금속부품에 부식방지를 위해 적용되며 많은 산업분야에서 사용되고 있습니다. 얇은 건조 필름, 무전해, 자체 윤활 수성 화학 바인더의 부동태...
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다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가...
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안녕하세요. 도금 공정 문의 드립니다. 단조가공된 6:4황동제품을 전기 주석도금으로 도금후에 제품을 공기중에 2개월 이상 오래 두면 색이 원래 은색에서 검게 변합니다. 1...
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철족금속중에 철을, 불활성금속으로는 크롬을 선택하여, 아연-철-크롬 Zn-Fe-Cr 삼원합금 전석을 하고, 이 3원 합금의 전석과함께 아연-크롬 Zn-Cr 합금도 실험하여 양자를 ...
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고밀도 나노트윈드 구리 피막을 최적화된 전해질로 펄스 전기도금하였다. 나노트윈드 형성에 영향을 미치는 요인인 MPS의 함량이 펄스 전기도금 공정 중에 전해질에 첨...