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최기덕 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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TiO2 광촉매 처리를 통한 폴리이미드(PI) 필름의 표면 개질을 조사하였다. 표면 개질된 PI 필름의 표면 형상, 표면 접촉각 및 접착 강도에 대한 TiO2 함량, 처리 시간 및 UV...
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- provides a bright, ductile electrodeposited zinc-cobalt alloy containing from 0.1% to 0.8% cobalt that is evenly distributed at low, mid and high current densi...
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졸-겔 공정에 의한 하이브리드 물질의 개발은 최근 몇년동안 광범위하게 연구되고 있다. 다양한 구성과 생산공정의 조합으로 금속의 부식방지 및 내마모성 피막과 같은 다양...
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크로메이트 피막은 알루미늄과 그 합금의 부식억제와 부식저항 피막으로 넓게 이용된다. 부식방지에 매우 효과적이지만 독성으로 인해 대체에 많은 관심을 가지고 있다....
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Ni 가 풍부한 Au 층의 표면은 Au 에 비해 Ni 원소가 쉽게 산화되기 때문에 주변 대기에 노출되는 조건하에서 화학적, 전기적 특성에서 낮은 안정성을 보이는 것으로 추측된...