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M.J. Walzak 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 및 트리에탄올아민 (TEA) 이 착화제로서 팔라듐 및 구리 전극에 대한 제2구리 이온의 전기화학적 환원 및 포름알데히드 산화에 미치는 ...
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과황산칼륨 (K2S2O8, S2O82- + 2e- = 2SO42-, E° = +2.01 V vs NHE) 을 도출하여, 금 Au 도금의 전류효율에 미치는 과황산칼륨 첨가의 영향을 조사하였다. 또한, 과황산...
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정전류펄스전해법을 이용한 Cu/Ni 다층막을 만드는 기초적문제에 관하여 검토
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도금피막의 밀착성확보를 위한 지침과 평가방법 및 실제의 대책사례에 관한 설명
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무전해 니켈도금 작업관리 ^ Electroless Nickel Plating Control 온도의 영향 관리 대상 ⇒ 두께ㆍ이용율ㆍ액의 용해도 무전해 도금의 화학 반응은 온도 상승에 따라 비례 1...