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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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자료수 10841 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금에 의한 접속을 대신하는 전도성 페스트를 이용하는 방법, 전도성 페스트를 이용한 일괄적층방법의 개발
  • 적어도 하나의 에피클로르 히드린과 질소 헤텔로 사이클릭 화합물의 반응에 의해 제조된 저 분자량 중합체의 수용액이 아연 전기도금조에 첨가되는 아연 전착조에서 광택아...
  • 전기도금중에 도금욕에 첨가되는 불용성 물질이 도금피막에 포함될수 있다. 이러한 방식으로 얻은 피막을 일반적으로 복합피막 이라고한다. 원칙적으로 모든 종류의 입자 (...
  • 무전해은도금 (AG Electroless Plating) 을 위한 표면 활성화 방법으로, 무전해은 Ag 도금 전에 피도금재의 표면을 촉매로서 활성화시키는 방법에 있어서, 상기 촉매로...
  • 크롬도금 및 질화처리 각 공정에서 총열에 최적인 크롬도금과 질화처리 방법을 내구도시험 및 염수분무시험 등의 방법을 통하여 최적방안을 연구하고 총열에 적용한다.