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구리의 전기도금과 그 용액
Electrodeposition of copper and solutions thereor

등록 2008.08.12 ⋅ 34회 인용

출처 미국특허, 1966-3287236, 영어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.10.06
구리의 전착에 관한것으로, 특히 산성 전해질로부터 기공이 없는 밝고 매끄러운 구리피막의 전착에 관한 것이다.
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  • 비시안화 금도금욕 ^ Cyanide-free Gold Bath [염화금산]을 이용하여 Iodideㆍthiosulfateㆍthiocyanateㆍthiomalate 와 같은 염이 사용되고 있으나 상용화 되지는 않았다. ...
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