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시대 가운데의 도금기술의 변이와 발전
Transition and Development of Electroplating Technology
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.04.04
도금기술의 발전사례
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일부 새로운 N,N'-비피라졸 피페라진 유도체, 즉 피페라진(P1), N,N'-비스 [(3,5-디메틸-1H-피라졸-1일)메틸] 에 의한 1M 염산 용액에서 연강의 부식 억제 피페라진(P2) 및 ...
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RALU PLATE SPV ^ 1-(3-Sulfopropyl)-2-vinylpyridinium betaine CAS 6613-64-5 니켈도금 첨가제 저전류에 적합한 2차 광택제 광택이 우수하며 레벨링이 낮은 도금 참고
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TMAB 을 환원제로한 에틸렌디아민 착화욕에서의 무전해팔라듐도금에 관하여, 팔라듐, 붕소, 수소가스의 석출속도 및 환원제인 DMAB 의 산화속도를 측정하여, 도금피막의...
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마그네슘 표면의 산화현상 및 양극산화와 절연피막 (플라즈마) 해석에 관하여 설명함
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아연산염 (징케이트) 욕에 첨가된 유기착체 형성제에 대해서는 종래 부식억제로 작용하는 것으로 알려져 있다. 그러나 그 작용 메커니즘에 대해서는 아직 분명하지 않은 점...