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반도체 구리 배선공정에서 표면 전처리가 이후 구리 전해/무전해 전착 박막에 미치는 영향
Effect of Surface Pretreatment on Film Properties Deposited by Electro-/Electroless Deposition in Cu Interconnection
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.09.18
표면 산화물이 이후 전해 전착 및 무전해 전착에 미치는 영향을 파악하고, 표면처리 최적화를 통해 산화물의 선택적 제거를 극대화하여 씨앗층의 손상을 최소화함으로써 전착되는 박막의 성질을 향상에 관한 연구
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리간드로 아세트산, 젖산, 구연산 및 글리신을 포함하는 용액의 무전해니켈 도금은 pH 4.5 및 85 ℃ 의 온도에서 연구 하였다. 니켈도금속도의 감소 및 피막에 포함된 인 P ...
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전체 크롬농도가 21~28 wt % 로 유지되고 있고, 자유 산도가 4.0~4.0 인 크로메이트 처리용액을 아연 도금 강판에 도포하고 소정 온도로 가열하여 건조시킴으로, 상기 ...
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6가크롬의 대체기술로서 1990 년대 후반에 장식 3가크롬도금이 검토되었으며, 3가크롬 도금에는 6가크롬과 달리 고내식성을 만들수 있어 러시아등에 동절기 자동차부품...
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형상학적 측면에서 미에하 결함 부위와 정상부위의 도금결정을 균질하게 제어하기 위하여 산세액과 전해액 내에 각각 미량의 유기물을 첨가시켜 실험적으로 전기 아연도금을...