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구리 미세 배선형성을 목적으로한 구리전석 프로세스에서 신규 첨가제의 예비 흡착 및 필링 특성
Copper Electroplating for Fine Patterning

등록 2008.12.12 ⋅ 34회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회, n/a, 일본어 2 쪽

분류 연구

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銅微細配線形成を目的とした銅電析プロセスにおける新規添加剤の予備吸着およびフィリング特性

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.21
반도체 장치의 다층 배선에는 알루미늄 Al 계 합금배선에 비해 비저항이 작고, EM 내성이 우수한 구리배선이 주목 받고있다. 구리 미세배선의 형성은 전기도금, 무전해도금으로 대표되는 습식법의 적응이 가능하며, 습식법은 건식법에 비해 비싼 장비를 필요로 하지 않고, 생산성도 우수하다. 전석 프로세스에 의한 미세배선...
  • 이형처리 ㆍ Release agent [전주도금] 등의 모형을 모재로 부터 박리를 쉽게 하기 위한 [화성처리]로 모재의 재질에 따라 다르다. 구리ㆍ황동 등 이산화셀렌 0.5 % 수용액 ...
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  • 선진국에서는 무전해 도금액 및 중성 생분해성 차리제를 사용하여 시안과 크롬을 사용하지 않는 도금기술 사용 등 저오염 도금법에 대한 연구가 이루어져 있고, 일본은 공공...