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세라믹에 대한 무전해구리 도금의 피막 상태와 석출비율에 관한 연구
Study on Deposition Rate and Coating Appearance of Electroless Copper Plating on Ceramics

등록 2020.07.28 ⋅ 30회 인용

출처 Plating and Finishing, 33권 7호 2011년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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陶瓷化学镀铜沉积速度及镀层外观的研究

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
구리석출에 있어서 황산구리의 농도, 착화제 농도비, 포름알데하이드의 농도, 희토류 농토와 온도의 효과를, 세라믹의 무전해구리 도금의 피막구조를 연구하였다. 온도와 황산구리의 농도에 따라 증가하고, 착화제의 비에 따라 감소하였다. 결과는 황산구리가 농도 및 온도따라 증가하고, 착화제의 비율에 따라 감소하고, Cu...
  • 미세금속 회로를 형성하기 위한 전해 도금액으로 하지금속 용해에 의한 균열발생을 해소한 전해 도금액으로 환원제가 함유된 전해도금액 0.05 mol/L 황산구리 0.075 mol/L E...
  • 마그네슘의 특성 마그네슘은 대기중의 탄산가스나 아황산가스, 습기와 반응하여 산화물, 황화물, 수산화물의 피막을 일으킨다. 용해된 마그네슘 대기중의 산소와 반응하면 ...
  • 시안화합물을 함유하지 않는 무전해금 Au 도금액]의 안정성에 관한 문제를 해소하고, 동시에 금석출이 과도하게 억제되지 않는 분해억제제를 사용하는 무전해금도금액
  • 전기금 Au 도금은 통신과 컴퓨터, 전자 및 전자장비등의 일반기구에 필수적인 요소이며, 충분한 생산을 위한 결점없는 표면을 유지하기 위해선 소재의 기공에 따라 내식성이...
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