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리드프레임의 고속 은 Ag 전기도금에 있어서 은 Ag 치환 방지의 대체
Anti Silver Replacement Agent in High-Speed Silver Electroplating for Lead Frame

등록 : 2020.08.31 ⋅ 40회 인용

출처 : Plating and Finishing, 38권 3호 2016년, 중국어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

引线框架高速镀银中防银置换剂

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시험에 의하여 대체제를 개발하였다. 첨가제는 전기도금욕에서 은 Ag+ 와 구리소재 사이의 치환반응을 방지할수 있을 뿐 아니라, 리드프레임의 다른 요...
  • 피막중에 니켈을 첨가하여, 황산염-글리신 철-크롬-니켈-인 Fe-Cr-Ni-P계 비정질 합금을 만들기 위한 각종 요인을 해명하고, 산성 수용액중의 합금막의 분극거동을 조사
  • 구연산 및 구연산 암모늄염이 포함된 주석 및 주석합금의 안정화 방법으로, 적어도 하나 이상의 포화 하이드록시 카복실산과 그염 및 제1염화포화 염기성 카복실산을 첨가하...
  • 열가소성 플라스틱 ^ ThermoplasticㆍThermosoftning Plastic 사슬형태의 분자 구조가 열을 가하면 분자일부가 끊어져 액체상태가 되어 성형이 가능하고, 냉각하면 고체상태...
  • 와트욕을 기본으로, 분산입자로서 내마모성입자인 α-아루미나와 윤할성, 발수성을 가진 입자인 PTFE의 2종류의 입자를 첨가한 분산도금
  • 알칼리 주석도금액 분석 ^ Alkaline Stannous Bath Analysis 석산소다 도금액 2 ㎖ 를 300 ㎖ 비이커에 취하고 18 N 황산 50 ㎖ 와 철분말 2 gr 을 가한다. 철이 완전히 용...