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EDTA 착화욕에서 전기 구리도금 및 그 피막물성
Electrodeposition of copper from EDTA complex solution and properties of the deposit

등록 2010.01.15 ⋅ 65회 인용

출처 표면기술, 41권 2호 1990년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.18
CuSO4-EDTA 용액에 다량의 글리신과 염화칼륨을 첨가한 욕에서의 전기 구리도금으로, 도금외관, 균일전착성 및 도금피막의 열처리에 따른 기계적성질 및 결정구조인자의 변화에 관하여 검토
  • 장식용으로 적합하게 사용할 수있는 주석-니켈 합금막의 제조방법에 관한 것으로, 안정된 주석-니켈-평형 NiSn 상 합금막의 제조방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 방법에...
  • 일반적으로 사용되고 있는 구리계, 철계, 아루미계 및 스테인리스계의 침지화학 연마처리의 현장적 주의점에 관하여 설명
  • 비수용성 용액에서 형성된 가도리늄 양극산화 피막의 물리적 특징 및 화학구조를 조사하였다.
  • 비치환 또는 치환 파라알킬 벤젠설폰산, 낮은 전류 밀도에서 우수한 도금을 제공할 수 있는 하나 이상의 산, 하나 이상의 첨가제, 주석원 및 물을 포함하는 주석으로 표면을...
  • 수용성 도금액은 본질적으로 구리이온 방출 화합물, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 알칼리금속 수산화물, 2.2'-디피리딜, 폴리에틸렌클리콜, 스테아릴아민 및 황화은으...