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전자부품의 침지 주석욕의 연구
Investigation of immersion Tin bath to the electronics Applications

등록 2011.07.28 ⋅ 38회 인용

출처 Inter. PhD Workshop, October 2009, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.25
실험 결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적인 영향을 확인하였다. 만족스럽지 않은 구리 Cu(i) 착화 및 Cu 부동태 효과로 인해 낮은 TU 및 HCl 농도에서 공정이 중지된다. 고농도의 HCl 및 TU 공정은 Sn 용해 및 TU 분해의 결과로 중단된다. 도금된 Sn의 최종 두께(최대 2mm) 는 Cu 표면...

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