부동태피막에 대한 In istu 연구에 의하면, 금속/부동태 피막간의 계면 또는 부동태 피막/용액 간의 계면에서 짧은 시간동안 전달는 전하가 부동태 피막의 성장속도를 제한하고 있음을 보여준다. 스위스의 EPFDL은 지난 20년간 수행된 스테인리스강의 부동태 피막에 대한 연구와 특성에 관하여 정리하였다.
The Gold Bug? employs a metallic matrix of enormous surface area which is formed into a cylindrical cathode. This, combined with the turbulence created by a dedi...
PavMatte SN is a stable, leveling, matte acid tin-plating process that produces a soft white to gray matte finish exhibiting excellent solderability; baths opera...
