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프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
Trend of wiring Densification of Printed Wiring Board and JISSO

등록 : 2021.03.03 ⋅ 16회 인용

출처 : 표면기술, 71권 9호 2020년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

プリント配線板と実装における高密度化の動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.03.03
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는 배선폭 / 간격은 5 μ...
  • 인산염피막을 중심으로 냉간주조에 이용되는 각종 화성피막을 소개하고, 최근 개량기술과 새로운 피막의 개발동향에 관하여 설명
  • 전착응력 (電着應力) ^ Stress in Electrodeposts 전착되는 도금에서 발생하는 [인장응력] 또는 [압축응력]을 말한다. 참고 [응력] (내부응력ㆍ압축응력ㆍ인장응력) doc 니...
  • 집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...
  • JPH
    JPH (EXP2887) ^ Aqueous of cross-linking polyamide 성상 : 적갈색의 액상 순도 : 약 20 % ㏗ : 5~6 [황산구리도금|산성 구리도금] 기본 광택제로 사용되며 저전류부의 광...
  • 산회수 폐액으로부터 니켈 Ni과 크롬 Cr의 분리회수 실험을 실시하여 산세페액으로부터 정제산 및 유가금속을 회수하기 위한 일련의 처리 공정도를 확립하고자 함