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Sn졸을 전처리제로 사용한 무전해 도금과 부분 도금
Electroless plating and partial plating using Sn sol as a pretreatment

등록 2022.09.23 ⋅ 68회 인용

출처 한국과학기술정보연구원, na, 한글 7 쪽

분류 해설

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.09.23
Nagaya 등은 내산성이 약한 소재에도 사용할 수 있는 전처리제로 SnCl4를 사용한 졸을 개발 응용하였다. 이러한 졸(Sol)은 Sn화합물이 물에 분산한 용액이며 오랜 시간 유지해도 안정하다. 졸에 모재를 침 지하여 모재 표면에 Sn화합물 겔 박막을 형성시킨 다음 활성화 처리공 정을 통하여 무전해 도금함으로 밀착성이 높은 ...
  • 전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
  • 페놀설폰산 ^ Phenol Sulfonic Acid ^ 4-hydroxybenzensulfonic acid ^ cresol sulfonic acid CAS 98-67-9 C6H6O4S = 174.17 g/㏖ (C 41.38%, H 3.47%, O 36.74%, S 18.41%)...
  • 도금피막의 밀착성이 문제가 되는 일이 많다. 이 연구는 알루미늄 합금상에 도금된 무전해 Ni-P 도금에 관하여 피막과의 재질과의 밀착력의 정량화를 진행하여 밀착성 향상...
  • DEP
    DEP (Diethylaminopropyne) ^ 1-N,N-diethylamino-2-propyne DEP 는 알킨아민 화합물이며 니켈도금에 일반적으로 사용되는 첨가제로 도금을 섬세하고 풍성하게 만든다. C7H1...
  • 크롬도금의 리스크 저감을 주제로하여, 크롬도금의 규제동향, 도금현장의 6가크롬 저감을 소개하며 3가크롬 도금개발에 관하여 소개