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물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion

등록 : 2023.02.11 ⋅ 20회 인용

출처 : Frontiers in Chemistry, 9권 10호 2021년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

ECP (electrochemical polishing)

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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
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    EAT · Heterocyclic Compounds [부식억제제]ㆍ산화방지제ㆍ[아연도금광택제|아연도금의 첨가제]로 사용 탄소와 다른 원소를 포함하는 고리를 갖는 사이클릭 화합물로 주성분...
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