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최근의 연구의 진보 6. 유기질피막

등록 2008.09.20 ⋅ 41회 인용

출처 금속표면기술, 35주년기념호, 일어 18 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 코팅/도장 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.21
일반도장 분체도장 전착도장 활성에너지선 경화형 도장 도장경화방식 전도체상의 유기기능막
  • 마그네슘합금중에 산재물중 표출된것의 제거방법과 수증기를 이용한 유해물 프리화 화성처리방법(수열처리법)에 관하여 검토
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  • 이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다...
  • 반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
  • 기능도금의 최근의 형향과, 특징, 피막의 제작법 및 공업적인 응용에 관하여 설명