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전자재료의 도금액조성
Plating baths composition for electric materials

등록 2008.09.22 ⋅ 53회 인용

출처 한국특허, 1989-0017390, 한글 1 페이지

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.20
피도금 물질에 품질 및 수율을 향상시킬 수 있도록 한 전자 재료의 도금액 조성을 제공
  • 무전해 팔라듐 도금 Palladium Electroless Plating 도금액 조성1 |1| 2 g PdCl2 4 ㎖ HCl 37 % 160 ㎖ NH3 28 % 10 g NaH2PO2·H2O 27 g NH4Cl 전체1 리터, 온도 55 ℃, 시간...
  • 식음료캔의 40 % 를 점하는 알루미늄캔의 성형후 내식성과 밀착성의 향상을 목적으로 화성처리를 한다. 환경성의 관점에서 Cr 계에서 Zr 계로 전환되는 등 성능도 향상되고 ...
  • 인쇄회로의 구리도금에 잘 맞는 산성 구리전기 도금용 첨가제 조성물은 ω-설포 -n- 프로필 N, N-디에틸 디티오 카바메이트의 나트륨 염, 평균 분자량 6000~20000 범위를 갖...
  • 빌더(builder)인 솔비톨을 물과 함께 가열 용해시킨 후, 유기산이며 습윤침투력과 제청력을 지닌 n-octanoic acid를 가하고, 여기에 저기포성의 강력분산제인 Newpol PE-68,...
  • 구리 전기도금을 위한 암모니아 기반의 새로운 알칼리 전해액을 조사하였다. 알칼리 금속 수산화물 용액과 암모니아를 첨가한후 강한 무기산을 즉시 첨가하면 높은 발열반응...