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Modern Electroplating (27) 마그네틱 기록에서의 응용과 마이크로전자기술
Application to Magnetic Recording and Microelectronic technologis
등록 : 2012.07.23 ⋅ 63회 인용
출처 : Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 43 쭉
분류 : 교재
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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
자기기록 헤드의 제작과 마이크로 일렉트로닉스 기술에 사용되는 가장 중요한 전착 공정을 검토하였다. 석출물의 형태와 특성을 제어하는 가장 중요한 매개변수, 기준 및 현상은 저자 자신의 작업과 전 세계의 다른 저명한 그룹의 작업에서 나온 예를 사용하여 강조 표시되고 논의하였다.
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무전해 니켈합금 박막을 써멀헤드의 발열저항체와 광프린트헤등의 전극에 이용한 에에 관하여 설명하고, LSI 나 하이브릿드 IC등에의 적용사례를 소개
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다른 도금 시간과 함께 시료의 표면 형태의 변화 경향을 밝히고 표면 형태, 알루미늄 매트릭스와의 코팅의 접착 성 및 내식성 사이의 상관 관계를 논의하였다. 무전해 니켈...
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전자기 차폐 ㆍ EMI Shield 전자기 차폐는 공간의 특정 부분을 도체 혹은 강자성체로 둘러싸서 내부가 외부 전자기장으로부터 영향을 받지 않도록 하거나, 반대로 내부에서 ...
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과망간산염 인산에 산화철(iii) 침전법을 사용하여 도금액중의 차아인산염의 흡광정량에 대해 검토했다. 차아인산염 이온은 철(iii) 침전법에 의해 아인산이온을 제거한 액...
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금상의 전해 구리 Cu 도금을 적용할 때의 200 ℃ 고온 방치시에 있어서 납땜 접합부의 접합 신뢰성의 검토 결과를 보고하였다.