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PCB 기술 세미나 자료집
PCB Technology seminar

등록 2008.09.29 ⋅ 40회 인용

출처 혜전대학, 2003.11.28, K/E 164 P

분류 연구논문

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.08.16
PCB 기술의 최신 동향파악 및 설게분야와 산학협력 관계를 더욱 긴밀히 하는 계기
  • 도금전의 세척에서 도금후의 세척까지 최근의 동향에 관하여 설명
  • 금 Au 도금 산업에 대한 소개를 원하는 독자와 금도금의 기초에 관심이 있는 엔지니어에게 유용할수 있다. 최근에는 전자도금에 중점을 둔 금전착에 대한 필수적이고 잘 구...
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  • 최근에 헐셀 (Hull Cell)은 전기도금 및 관련 솔루션의 제어 시험에 가장 중요한 도구로 인식되고 있다. 필요한 장치는 간단하고 저렴하며 테스트를 수행하는 데 몇 분 ...