로그인

검색

검색글 11079건
치환주석 도금전처리에 의한 납땜도금의 개질
Solder plating surface improved using Tin substitution

등록 2008.08.09 ⋅ 43회 인용

출처 표면기술, 46권 4호 1995년, 일어 7 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
무광택 납땜도금후 특수한 조건으로 치환한 주석도금의, 납땜밀착력 내환경성 내열성 밀착성및 휴징성의 우수함이 개량된 보고서
  • 이러한 관점에서 본 보고서는 원하는 기능을 얻기위한 표면 제어기술 (가공기술)의 개요와 특징을 설명한다. 또한 최근 눈에 띄게 개발된 표면분석법을 이용하여 미세한 관...
  • 구리 Cu 전기화학적 도금을 위한 두가지 모델의 레벨러, 즉 4-시아노 피리딘 (4-CP) 및 3-디에틸 아미노-7-(4-디메틸 아미노 페닐아조)-5- 페닐 페나지늄에 대한 anin situa...
  • 디폴라이지드 니켈 ^ Depolarized Nickel Anode [전기니켈]을 고주파 유도로에서 용해하고 산화니켈을 첨가하여, 압연 가공한 [니켈양극]으로 산소 함유량을 0.05~0.2 % 정...
  • 다양한 표면의 무전해 니켈, 합금 및 복합 도금을 기반으로 하는 금속 도금공정의 개발은 우수한 특성으로 인해 최근 응용이 가능해짐에 따라 큰 관심을 받고 있다. 최근 몇...
  • 비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...