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인쇄회로용 전해구리박
Eletrowinning Copper foil for Print circuit

등록 2008.08.20 ⋅ 60회 인용

출처 한국특허, 1993-0007319, 한글 1 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.02.23
기본 구리층을 가진 구리박을 통상의 방법으로 거침처리를 하고, 나서 황산니켈 (6수화물) 6~10 g/ℓ, 황산아연 (7수화물) 40~60 g/ℓ, 황산구리 2~5 g/ℓ, 황산암모늄 10~20 g/ℓ 을 함유하며, pH 4~5 (황산으로 조절) 로 조절된 도금액
  • 응력이 심한 부품의 표면 특성에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있어 순수 금속 피막으로는 더 이상 충분하지 않다. 복합 전착 Zn-PTFE 피막 (폴리테트라플루오로에틸...
  • 높은 코발트-함유 코발트-니켈-인 Co-Ni-P 합금의 조성, 구조 및 자기특성은 전극 포지션의 파라미터를 연구 하였다. 합금은 니켈 및 염화코발트 및 차아인산나트륨로 구성...
  • 노화 크로메이트액중의 Cr+3 을 Cr+6 으로 산화처리하여 완전한 재활용을 도모한 방법이며, 크롬의 유효활용면, 자원절약면, 탈공해면에서 커다란 가치는 갖는방법중의 하나...
  • 패러데이 ㆍ Michael Faraday 마이클 패러데이 (9월 22일, 1791년 ~ 8월 25일, 1867년) 는 전자기학과 전기화학 분야에 큰 기여를 한 영국의 물리학자이자 화학자이다. 직류...
  • 양(쪽)성이온 계면활성제 ^ Amphoteric Surfactant [계면활성제]가 ㏗ 등에 따라 양(+) 또는 음(-)의 전하를 가지는 계면활성제로, 친수기가 양이온과 음이온으로 해리되는 ...