로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10976건
유기첨가제에 의한 구리 도금층의 불순물 농도 제어
Control of Impurity Concentrations in Copper Electrodeposits by Using an Organic Additive

등록 : 2022.12.24 ⋅ 66회 인용

출처 : 대한금속･재료학회지, 54권 6호 2016년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.24
평활제 첨가제의 하나인 JGB(Janus Green B)를 구리 도금박막을 제작하여 각각의 JGB 조성에서 표면형상 및 재결정 특성 을 관찰하고 불순물의 농도를 측정하여 비교하였다. 이를 통 해 JGB 첨가제의 농도가 높아질수록 도금층의 불순물의 농도가 선형적으로 증가하는 것을 알 수 있었으며, 이로 인해 도금 박막 형성 후...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  2. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  3. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  4. 연구문헌자료.. 고전류밀도에서 유기첨가제에 의한 구리 전착층의 전기적 특성 변화
  5. 연구문헌자료.. 전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
  6. 연구문헌자료.. 전해 구리(동)박의 표면현상 및 기계적 물성에 미치는 SPS 첨가제의 영향
  7. 연구문헌자료.. 고속 액체크로마토 그라피법을 이용한 황산 구리도금의 첨가제 노화거동에 관한 평가
  8. 연구문헌자료.. DC 펄스 (Pulse) 조건에 따른 구리 도금층 미세조직 관찰
  9. 연구문헌자료.. 구리 다마신 전착과 첨가제
  10. 연구문헌자료.. 전자부품의 새로운 도금기술