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구리 전자생산에 있어서 무전해주석 도금의 연구
Study on Electroless Tin Plating on Copper Electronic Products

등록 2020.11.24 ⋅ 35회 인용

출처 Plating and Finishing, 42권 3호 2020년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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기타

铜质电子产品表面化学镀锡研究

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 형태를 주사전자 현미경으로 분석하고 주석피막과 구리의 AC 임피던스 스펙트럼을 전기화학 워크 스테이션으로 시험하고 내식성을 비교하였다. 무전해...
  • 히드라진을 이용한 무전해백금 도금에 관하여 그 기본적 특성 및 응용예에 관한 설명
  • 침지 주석/납 합금도금욕은 유기 설폰산, 2가 주석 및 유기 설폰산과 티오우레아의 납염을 포함하는 기본조성을 가지며 티오시안산 또는 유도체를 추가한다.
  • 다음 내용은 알루미늄을 기본재료로 흥미롭게 만듭니다. 낮은 밀도 고강도 / 중량비 높은 열전도율 /높은 전기전도도 /높은 연성 /자기 중립성 /부식에 민감 /높은 반사율/ ...
  • 마그네슘 표면처리 ^ Magnesium Finishing [마그네슘전기도금|마그네슘의 전기도금] 부식반응 국부 아노드 산화 부식반응 Mg ⇒ Mg2+ + 2e …1) 국부 캐소드 환원반응 2H+ + 2...
  • 무전해니켈도금 피막과 [[무전해팔라듐도금] ]피막과 무전해도금 피막이 형성된 도금피막 적층체의 무전해도금 피막의 일부 또는 전부를 수용성 금 Au 화합물과 착...