로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10826건

습식도금 자료분류

자료수 10827 건

추천글

Tag LIST

구리 전자생산에 있어서 무전해주석 도금의 연구
Study on Electroless Tin Plating on Copper Electronic Products

등록 : 2020.11.24 ⋅ 10회 인용

출처 : Plating and Finishing, 42권 3호 2020년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

铜质电子产品表面化学镀锡研究

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 형태를 주사전자 현미경으로 분석하고 주석피막과 구리의 AC 임피던스 스펙트럼을 전기화학 워크 스테이션으로 시험하고 내식성을 비교하였다. 무전해...