로그인

검색

검색글 11122건
구리 전자생산에 있어서 무전해주석 도금의 연구
Study on Electroless Tin Plating on Copper Electronic Products

등록 2020.11.24 ⋅ 32회 인용

출처 Plating and Finishing, 42권 3호 2020년, 중국어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

铜质电子产品表面化学镀锡研究

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 형태를 주사전자 현미경으로 분석하고 주석피막과 구리의 AC 임피던스 스펙트럼을 전기화학 워크 스테이션으로 시험하고 내식성을 비교하였다. 무전해...
  • 에폭시 수지를 매트릭스로 하는 CFRP에 대하여, 크롬산 등의 환경 부하가 높은 물질을 사용하지 않고 실용 가능한 강도의 도금을 실시하는 것을 목표로 하고 있다. 용매 침...
  • 계면활성제는 비친수성 부분과 비소수성 부분으로 구성된 양친매성 구조를 가지고 있다. 이러한 특수 구조는 표면 농도, 표면 장력 감소, 벌크 용액 내 미셀 형성과 같...
  • 트라이볼로지 · Tribology 트라이볼로지 (Tribology) 는 마찰ㆍ마모ㆍ윤할ㆍ베어링 등의 분야에 있어서 상대 운동을 하는 접촉면과 그와 관련된 물리 화학 재료 역학 등 극...
  • 합금의 조성이 안정한 표면형태의 양호한 도금피막을 만들기 위한 개선용액을 제안하고, 그 용액의 성질을 조사하고, 합금피막의 조성성질 및 결정구조등에 관하여 검토
  • 무전해 도금방법을 사용하여 함몰형 전지의 전극을 형성하는 공정을 최적화함으로써 값싸고 재현성있게 전지를 제조할 수 있었다. 무전해 도금용액으로는 상엽적으로 사용되...