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범프도금용 포로레지스트의 현황
Recent Photoresist for bump plating
자료
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분류
포토레지스터 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
포토레지스트의 두께막화 고감도화 스트레이트화 내도금성 및 사용방법에 관하여 설명
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카드뮴-티타늄 합금의 전기도금 방법에 관한 것으로서, 티타늄 화합물을 시안화 카드뮴 도금욕에 용해시키고, 그 용액을 기존의 카드뮴을 양극으로 사용하여 전기분해하여 ...
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표면처리기술은 전자산업관련 분야에 중요한 항목이다. 월드메탈 World Metal CO.는 이 특별한 분야를 이끌어 왔다.. 표면처리 산업분야의 기술 R&D 중심 기업 .. ISO 9001...
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많은 금속 착색법은 극도로 얇은 피막을 만들며, 화성방법으로 얻을수있는 그 두께는 1 μm 정도이지만, 빛이 간섭할수 있는 색상은 그것보다 얇은 수면에 기름을 떨어 뜨릴...
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알루미늄 합금 소재의 적어도 한 표면상에 금속층을 입히는 방법에 관한 것으로, 상기 표면을 전처리하는 단계와 도금에 의해 금속층을 입히는 단계를 포함하고, 전처리 단...
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