도금 첨가제 제조 원료약품 - 3차원 실장기술과 미세배선 도금기술의 응용

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3차원 실장기술과 미세배선 도금기술의 응용

Application of Fine Pattern Plating Technology for 3-Dimensional Assembly Technologies

등록 2008.09.08 ⋅ 36회 인용

출처 표면기술, 52권 7호 2001년,

분류 해설

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저자

Shin-ichi WAKABAYASHI¹⁾ Michio HORIUCHI²⁾ Takashi KURIHARA³⁾

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분류 3차원실장 ⋅ 미세배선 ⋅

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자료요약

카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15

패키지나 기판의 미세배선 기술을 중심으로 한 실장분야에 있어서, 중요한 기술요소인 도금기술과 3차원 실장기술을 소개

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