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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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3차원 실장기술과 미세배선 도금기술의 응용
Application of Fine Pattern Plating Technology for 3-Dimensional Assembly Technologies

등록 2008.09.08 ⋅ 36회 인용

출처 표면기술, 52권 7호 2001년,

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
패키지나 기판의 미세배선 기술을 중심으로 한 실장분야에 있어서, 중요한 기술요소인 도금기술과 3차원 실장기술을 소개
  • 산성아연도금욕 불량대책 Acid Zinc Plating Trouble Sheet 염화암모늄욕ㆍ염화칼륨욕의 불량대책 저전류부의 구름낌 pH 가 높다 ⇒ 50% HCl 로 조정 염화물과 암모니움 농도...
  • 글루콘산염을 사용한 주석-아연 Sn-Zn 합금도금층의 특성에 미치는 파형 전류전해의 영향을 조사하고 DC 전해에 의한 합금도금층에 대한 연구 결과를 비교 검토함을 목적으...
  • 무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성의 개선 및 고성능화를 목적으로하여, Ni-P 와 Au 사이의 치환 Pd를 얇게 형성하는 방법을 검토한 보고서
  • 이온교환수지에 의한 표면처리공정 폐수, 특히 수세폐수계의 리사이클처리를 중심으로 기본요소와 회수사례등에 관하여 설명
  • 금도금욕 ㆍ Gold Plating Bath 금도금은 알칼리 시안화물과 반응하여 1가의 MAu(CN)2 또는 3가의 MAu(CN)4 로 착화물을 만든다. (M 은 알칼리 금속 또는 암모니아 이온). ...