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3차원 실장기술과 미세배선 도금기술의 응용
Application of Fine Pattern Plating Technology for 3-Dimensional Assembly Technologies
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
패키지나 기판의 미세배선 기술을 중심으로 한 실장분야에 있어서, 중요한 기술요소인 도금기술과 3차원 실장기술을 소개
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구연산염 용액에서 구리의 전착은 도금욕의 pH 함수로 조사 되었으며 500 nm 트렌치의 충전에 적용되었다. 구연산 수용액에서 구리도금을 사용하여 서로 다른 우세한 구연산...
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피로인산-요드화물욕을 이용한, 실용적이라 생각되는 공정조성 (Ag 함유율 3.8 %) 부근의 주석-은 Sn-Ag 합금막의 전석조건 및 전석합금막의 구조, 납땜특성등에 관하여 보고
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붕소와 같은 붕산을 이용한 전기도금 니켈-붕소 Ni-B 와 니켈-코발트-붕소 Ni-Co-B 합금의 전석형태를 연구하였다. 도금두께는 5 μm 이었으며, 순환 전압전류법, X-선회절계...
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지난 10년 동안 메탄설폰산은 전자 장치의 주석 및 주석-납 땜납의 전착을 위한 전해질로 붕불산을 크게 대체 하였다. Bett's 공정은 현재 붕불산욕 기반에서 사용되고 있으...
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AA2024-T351 알루미늄 합금에 대한 3가크롬 전환피막의 형성을 전자현미경, 스캐닝 켈빈프로브 현미경, 이온빔분석 및 X-선광전자 분광법 (XPS) 을 사용하여 연구하였다...