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수용액에 의한 에칭거동과 그 제어 요인
Behavior and control factor of etching process by an aqueous solution -focusing on a Wet etching og copper
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분류
화학에칭 ⋅
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.26
구리회로제작방법에 주로 사용하는 용액을 이용하여, 화학에칭을 중심으로 속도론적 고찰의 기초적 사항 제공
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ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다...
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흑색 로듐 도금 ^ Black Rhodium Plating 여러 유무기 첨가제를 이용한 흑색로듐의 전착물은 비정질에 가까운 미세조직으로 양극처리하면 도금피막의 물성이 강화된다. [내...
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구리선상에 철-니켈 합금박막을 연속적으로 전착하는 전착액 전해조건 전해조등에 관한 연구보고와 μm 이하의 박막형 전착시 유의점과 전착 개시후의 최기 전위 및 전착합금...
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무전해 니켈-다이아몬드 복합도금 ^ Electroless Nickel-Diamond Composite Plating PET 연성 소재상의 다이아몬드 복합도금 도금욕 조성 1 |1| 25.0 g/l NiSO4ㆍ7H2O 20.0 ...
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마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루...