검색글
10831건
수용액에 의한 에칭거동과 그 제어 요인
Behavior and control factor of etching process by an aqueous solution -focusing on a Wet etching og copper
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
- 분류 : 화학에칭 ⋅
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.26
구리회로제작방법에 주로 사용하는 용액을 이용하여, 화학에칭을 중심으로 속도론적 고찰의 기초적 사항 제공
-
저마찰 특성을 가진 경질 크롬-몰리브덴 Cr-Mo 합금도금을 가지고, 저마찰화 하는 현상을 이해하기 위하여, 촉매첨가에 의한 나노보이드의 형성과 도금과정에 피막에 침입하...
-
1 mol/dm3 과산화 이황산암모늄을 이용한 구리의 에칭속도에 있어서 결정구조의 영향을 Scanning Probe Microscope (SPM) 과 Electron Back Scatter Diraction Patterns (EB...
-
연질재료인 구리 Cu 층과 경질재료인 니켈-인 Ni-P 층을 상호 적층한 다층막을 만들때 열처리효과에 관한 보고
-
수출용 장식구에 니켈도금에 의한 알레르기에 관하여 알고 싶읍니다.
-
광택 및 레벨링을 포함하는 전자회로 기판의 도금에 특히 적합한 산성 구리도금액 전해질로부터 연성, 괌택, 레벨링 구리도금을 전착시키는 조성물 및 방법