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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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수용액에 의한 에칭거동과 그 제어 요인
Behavior and control factor of etching process by an aqueous solution -focusing on a Wet etching og copper

등록 : 2008.09.03 ⋅ 41회 인용

출처 : 표면기술, 59권 2호 2008년, 일본어 4 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.26
구리회로제작방법에 주로 사용하는 용액을 이용하여, 화학에칭을 중심으로 속도론적 고찰의 기초적 사항 제공
  • 도금액분석 원리 ^ Principle of Plating Solution Analysis 도금액의 분석은 목적에 따라 기본 염류의 분석과 첨가제 그리고 불순물을 분석한다. 현장에서 빠르게 분석할 ...
  • 나노 결정질 아연니켈합금도금은 pH 4에서 브롬화아연, 염화니켈 및 붕산을 포함하는 전해질로부터 연강소재에 도금하였다. 음극전류효율, 도금속도, 피막특성, 양...
  • 금속의 표면은 제조 및 후속 가공중에 피막에 덧 씌우고 또한 가공운반중에 묻은 기름, 녹, 먼지 등으로 오염되어 있다. 더러워진 표면은 청정하고 깨끗한 소지가 되어야 후...
  • pH 완충 용액 ^ pH Buffer Solution 일반적으로 산이나 염기를 가하여도 공통 이온 효과에 따라, 그 용액의 수소이온 농도 (pH) 가 크게 변하지 않게 하는 용액을 말하며, ...
  • 금속소재 피막을 위한 폴리우레탄 화학, 응용 및 성능 요구 사항을 설명한다. 논의는 자동차 마감, 자동차 OEM, 항공기, 산업 정비 및 최종 사용 시장에 적용되는 폴리우레...