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Modern Electroplating (6) - 납프리 납땜의 주석과 주석 합금
Tin and Tin Alloys for Lead-Free Solder

등록 : 2012.07.23 ⋅ 59회 인용

출처 : Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 66 쪽

분류 : 교재

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
솔더 기술적으로 기판의 용융 온도보다 훨씬 낮고 일반적으로 450 ℃ 미만인 세 번째 "충전제" 금속을 사용하여 두개의 기본재료를 결합하는 것으로 정의된다. 납땜합금은 연질 또는 경질로 분류된다. 연질 솔더에는 인듐, 카드뮴 및 비스무트도 있지만 일반적으로 주석과 납이 포함되어 있다. 경질 솔더에는 금 Au, 아연, 알...

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