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팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
Cost-Effective Alternatives to Palladium Activation – A Study on Autocatalytic Electroless Copper Deposition

등록 2024.07.22 ⋅ 87회 인용

출처 IMAPS, 2010, 영어 6 쪽

분류 연구

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43rd International Symposium on Microelectronics

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.22
무전해구리도금인쇄회로 기판의 스루홀 금속화를 위한 가장 중요한 단계다. 기존의 무전해 구리 용액에는 환원제로 포름알데히드가 포함되어 있다. 포름알데히드를 대체하기 위해 많은 환원 화합물이 제안되었다. 글리옥실산은 상대적 안전성으로 인해 특히 매력적인 대안으로 설명되어 있다. 무전해...
  • 전해식 두께측정기 시약 ^ Electric Plating Thickness Test Regent 특정한 전해액으로 도금면을 양극으로 (도금과 역방향)하여 전해하여, 도금층을 제거하는 시간을 역으로...
  • 텅스텐 W 는 주석산염이나 구연산등의 지지염인 코발트 Co, 철 Fe, 니켈 Ni 등의 공동금속 및 텅스텐-코발트 W-Co, 텅스텐-철 W-Fe, 텅스텐-니켈 W-Ni 등의 합금도금으...
  • 전자파실드성에 있어서 표면처리강팡의 영향인자를 규명할 목적으로 강판상의 수지부착량이 전자파실등성에 있어서 영향을 조사하고, 강판의 표면형태가 전자파실드성에...
  • 1~4 μm/hr 의 석출속도와 3~7 % 의 인 석출물로 황산/시트레이트를 기반으로하는 도금액을 개발하였다. 석출속도에 대한 pH, 온도, 욕조성, 양이온, 음이온 및 기본첨가의 ...
  • 전착 Zn-Cr 합금 도금은 철강을 부식으로부터 보호하는 데 높은 잠재력을 보여준다. 전기화학적 및 분석적 방법을 사용한 황산욕을 pH 4~12 범위에서 피막의 부식이 낮음을 ...