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정밀 습식 표면처리 기술 개발
Development of wet surface treatment process for precision parts

등록 2008.09.10 ⋅ 58회 인용

출처 과학기술처, 1993.8, 한글 104 쪽

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저자

장도연1) 노병호2) 김만3) 이균환4) 차수섭5) 이상열6)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.11
SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 구리도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과
  • 프라스틱의 표면을 염화팔라듐을 함유한 디메틸아세트아미드 또는 디메틸 포름알데하이드 처리한 무전해도금 방법
  • 중금속 크롬은 외관이 미려하고 대기중에서 변색되지 않으며, 열, 산 및 알칼리에 내식성, 내열성이 강하고 도금이나 스텐인레스 원료로 이용되는 물질이다. 1- 1990(49), p...
  • 이 가이드는 탈지 및 컨디셔닝 트리트먼트를 다룬다. 금속 전착 전에 사용되는 침지 전착 / 스트라이크 절차는 전착 또는 자가 촉매 화학적 환원에 의해 후속적으로 알루미...
  • 대부분의 산업용 금은 표면층 또는 도금으로 사용되지만 전기주조에 의한 작은 고체금 구성요소의 생산은 복잡한 부품이 필요한 여러 응용분야를 찾고 있으며, 작거나 큰 제...
  • 아연 플레이크 · ZInc Flake 아연 플레이크 공정은 매우 높은 내 부식성과 내 화학성을 가진 전기가 필요 없는 피막처리 공정으로 전기도금에서 문제가 되는 수소취성의 위...