도금 첨가제 제조 원료약품 - 정밀 습식 표면처리 기술 개발

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정밀 습식 표면처리 기술 개발

Development of wet surface treatment process for precision parts

등록 : 2008.09.10 ⋅ 50회 인용

출처 : 과학기술처, 1993.8, 한글 104 쪽

분류 : 보고

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장도연¹⁾ 노병호²⁾ 김만³⁾ 이균환⁴⁾ 차수섭5) 이상열6)

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카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.11

SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 구리도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과

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