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정밀 습식 표면처리 기술 개발
Development of wet surface treatment process for precision parts

등록 : 2008.09.10 ⋅ 47회 인용

출처 : 과학기술처, 1993.8, 한글 104 쪽

분류 : 보고

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

장도연1) 노병호2) 김만3) 이균환4) 차수섭5) 이상열6)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.11
SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 구리도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과
  • 은도금액 불량대책 ^ Silver Plating Bath Trouble Shooting 검은색 양극ㆍ전류효율 낮음 유리시안화물 부족 ⇒ 분석후 KCNㆍNaCN 보충 피트ㆍ조잡한 도금 탄산염의 과대 ⇒ ...
  • 후처리 정리 · Post Treatment 표면처리 (습식도금) 에서의 후처리는 도금 후의 또 다른 처리 방법의 포괄적인 개념을 (방법을) 말한다. 니켈ㆍ크롬 등 도금후의 건조방법도...
  • 인쇄회로 기판 등과 같이 정밀도금이 요구되는 제품을 도금할 때 사용되는 티타늄-동 수중 부스바에 관한 것으로서, 동판이 티타늄 커버에 의해 커버되며, 티타늄 커버의 양...
  • ABS 플라스틱 무전해 구리 도금을 위한 새로운 팔라듐 없는 활성화 기술이 제안하였다. 플라스틱 소재를 전처리한 후, 황산구리와 차아인산나트륨을 혼합하여 제조한 활성화...
  • 삼원 아연-니켈-철 Zn-Ni-Fe 합금 도금의 전착은 산성 염화물 전해질에서 조사되었다. pH 3 및 4.3에서 연강판에 전착을 수행 하였다. 염화물 농도 (ZnCl2, NiCl2 및 FeCl2)...