로그인

검색

검색글 11095건
습식도금에 의한 금형의 표면처리
A review of plating for the metal molds by wet process

등록 2010.01.15 ⋅ 51회 인용

출처 표면기술, 41권 6호 1990년, 일어 7 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.03
전기도금 무전해도금과 복합도금, 윤할도금, 특수공업등에 관하여, 최근 보고 및 공개된 특허를 설명
  • 전석법으로 보다 높은 아스펙비를 가진 프로브의 제작을 가능하게하기 위하여, 액중의 유기첨가제를 사용한 전석 Ni 마이크로프로브를 만들고, 첨가제가 프로브의 제작을 가...
  • 폴리에틸렌 이민의 반응생성물과 폴리에틸렌 이민의 질소를 알킬화시켜 4차 노트로겐을 생성하는 알킬화제를 함유하는 산성 구리백금욕을 포함하는 연성 광택 구리전착욕으...
  • 니켈도금의 필홀에 대하여 알고 싶습니다. 핀홀은 전류밀도, 욕조성 pH 에 따라 변합니까? (설파민산니켈 500 g/l, 염화니켈 10 g/l, 붕산 40 g/l)
  • 최종표면처리에 필요한 기술동향, 요구사항에 관하여 보고하고, 장래적으로 필요한 EPGA의 우위성에 관하여 설명
  • 분극 · polarization 원자나 분자를 전기장 속에 놓게 되면 음전하와 양전하의 위치가 분리되어 쌍극자 모멘트를 갖게 된다. 이를 확장한 개념으로 유전체를 전기장 속에 놓...