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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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정밀 습식 표면처리 기술개발 (2/100)
Process development for precious wet surface treatment

등록 2008.09.20 ⋅ 62회 인용

출처 과학기술처, 1992.7, 한글 100 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.31
선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 보편적으로 사용되는 염화제이철 수용액에서의 PCB 구리판의 부식조건을 연구하고 정밀도 향상 방법을 강구하였다.
  • 다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가...
  • 라크를 이용한 전해은 Ag 도금에 있어서 광택및 레베링, 변색방지등에 관하여 설명하였다.
  • 나노결정 물질과 코팅에 있어서 제조방법 미세구조 물리적 성질 및 기계적 성질에 대한 현재의 기술동향을 소개하였다. 특히 전이금속 질화물의 나노결정 피막은 용착과정에...
  • 스테인리스 강의 부동태 현상에 관하여 설명하고, 내식성을 한층 개량한 부동태 처리법의 최근 기술동향과 실용에 관한 설명
  • 징케이트 산성아연 시안화 아연 등에 적용 가능한 3가 크로메이트로 고내식성의 피막을 만들 수 있다. 두꺼운 크로메이트의 형성으로 표면의 스크레치가 적고 2액형이며 소...