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정밀 습식 표면처리 기술개발 (2/100)
Process development for precious wet surface treatment

등록 : 2008.09.20 ⋅ 51회 인용

출처 : 과학기술처, 1992.7, 한글 100 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.31
선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 보편적으로 사용되는 염화제이철 수용액에서의 PCB 구리판의 부식조건을 연구하고 정밀도 향상 방법을 강구하였다.
  • 텅스텐이 함량 이 높은 이원계 및 삼원계 합금의 전착에 대해 전기적, 마찰학적, 전기 침식 및 자기적 특성의 독특한 조합으로 인해 최근 몇 년간 증가하였다. 전기 도금을 ...
  • 지금까지 많은 금속, 합금 도금이 수용액을 사용하여 이루어지고 있으며, 굳이 유기 용매를 사용하는 이유를 찾으려면 수용액을 사용해서는 실현되지 못한 도금을 대상으로 ...
  • 납 및 납-주석 합금은 일반적으로 납의 경우 플루오르붕산염, 플루오르규산염 및 황산염, 합금의 경우 플루오르붕산염 등 산성 용액에서 도금되며 알칼리성 용액 사용에 대...
  • 무전해 Ni-P도금욕에 SiC입자를 분산제로서 하여, 공석에 관계하는 여러 인자에 관하여 검토하고, 복합도금의 제작조건과 분산제의 피막중 공석량과의 관계를 밝히는 연구
  • 프리시안 · Free Cyanide [유리시안화소다|유리 시안화소다] 참고 [시안화구리도금|시안화 구리도금] (청화동 도금)