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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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정밀 습식 표면처리 기술개발 (2/100)
Process development for precious wet surface treatment

등록 : 2008.09.20 ⋅ 56회 인용

출처 : 과학기술처, 1992.7, 한글 100 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.31
선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 보편적으로 사용되는 염화제이철 수용액에서의 PCB 구리판의 부식조건을 연구하고 정밀도 향상 방법을 강구하였다.
  • 테트라아민팔라듐디크로라이드 ^ Tetramine Palladium DiChloride Pd(NH3)4Cl2·nH2O = 263.47 g/㏖ 성상 : 담황색 결정 금속함유량 : 40.39 % 팔라듐 도금액 조성제로 사용 ...
  • 수세수량의 대촉절감 수세효과의 증대 사용약품의 절감 스러지 처리 용이 등.. 란시의 개요 설명
  • 무전해 니켈도금은 환원제의 작용에 따라 도금이 진행되나, 환원제의 산화로 도금액의 사용이 불가능 하게 된다. 이 산화물을 환원제로 제거함에 따라 도금액의 수명을 장기...
  • 귀금속도금의 용도로서 예로부터 장식용으로 시작외었으나, 현재는 공업의 발전에 없어서 않될, 전자 전기관련의 용도가 급속히 신장하여 지금까지 볼수없는 새로운기술의 ...
  • 시안화칼륨 ^ Potassium Cyanide (KCN) KCN = g/mol 조해성이 있는 결정성 백색 분말 비중 : 1.52, 녹는점 : 635 ℃ 용해 : 물에 41.7 g/100 g H2O (25 ℃), 알코올 미용 구리...