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치환 무전해금 Au 도금액 및 상기 도금액 제조용 첨가제
Immersion gold plating baths and plating solution componets

등록 2008.08.16 ⋅ 74회 인용

출처 한국특허, 20003-0033034 / 2003.4.26, 한글 16 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
치환 무전해금 Au 도금액, 상기 도금액 제조용 첨가제 및 상기 도금액으로의 처리로 얻은 금속 복합 재료를 제공
  • 일반적인 용액이 적하 가능한 42 아로이와 동일 이상의 강도와 양호한 전도율의 재료로서 구리-니켈-규소 Cu-Ni-Si 계 합금의 조성과 제조 프로세스를 선정하여 KLF118 을 ...
  • 염화아연 도금욕에 펄스전해법을 이용하여 만든 아연도금 피막의 결정자의 크기, 표면형태, 결정배향성, 유기첨가제의 영향에 관하여 조사
  • 종횡비가 높은 MEMS 장치에서 LIGA 또는 LIGA와 유사한 프로세스가 일반적으로 사용된다. 이러한 공정에서 소자구조의 재료는 전착이 쉽기 때문에 니켈 또는 구리로 전...
  • 알루미늄 합금의 기계적 특성은 첨가 원소의 종류와 양 및 열처리에 따라 크게 다르다. 이 변화는 변형, 석출및 재결정으로 인한 미세구조 변화를 기반으로 하며 그에 따라 ...
  • 본 발명은 전기주조용 첨가제에 관한 것으로, 특히 4 차 암모늄 -N- 알킬- 설폰산의 내부염으로 개질된 니켈 전기 도금욕에 관한 것이다.