반도체 배선용 구리 전해도금에 있어 유기 첨가제를 이용한 과전착 조절 공정
새로운 평탄제로서 벤조티아졸 (BTA) 에 관한 연구를 하였다. 가속제로 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS), 감속제로 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) - 염소 Cl 을 이용하여 전해 도금을 실시하였으며 주사전자 현미경 (SEM) 을 이용해 단면을 분석하고 단차를 측정하였다.
구리/합금
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Chem. Eng. · 11권 1호 2005년 · 황순식 ·
조성기
외 ..
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