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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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주석과 구리가 함유된 합금석출의 도금욕과 방법
가용성 금속화합물 및 특수 황함유 화합물을 함유하는 주석-구리 합금 도금욕으로, 주석 -구리 -비스무스 합금 도금욕 또는 주석-구리-은 합금 도금욕을 제공한다. 본 발명의 도금욕은 주석과 구리를 함유하는 합금 도금욕으로, 도금조는 전류밀도에 대한 도금 피막 조성의 의존성이 낮고 탁도에 대한 ...
석납/합금
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미국특허 · 2003-6607653 B1 · Kiyotaka Tsuji ·
Keigo Obata
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참조 11회
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비저항이 큰 기재에의 직접 구리전석과 석출피막의 물성
분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이스나 프린트 배선판 제조에 있어서 구리배선 형성 적용에 관하여 소개 [比抵抗の大きな基材への直接銅電析と析出皮膜の物性]
구리/합금
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표면기술 · 62권 9호 2011년 · Hidetoshi ARIMURA ·
Takaaki TSURUOKA
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참조 82회
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아인산염을 한원제로한 무전해 Pd-P 합금도금 및 그 석출기구
아인산염을 환원제로한 에틸렌디아민 착화욕에서 무전해팔라듐도금에 관하여 P의 공석, 결정기구 및 피막의 경도를 조사하고, Pd P의 석출속도 및 아인산이온의 산화 속도측정에 따라 석출기구를 검토
도금자료기타
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표면기술 · 42권 11호 1991년 · Masaki RAGA ·
Ei UCHIDA
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참조 22회
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글루콘산욕에서의 광택 주석-납 (SnPb) 합금도금
글루콘산 착체욕에서 광택 주석납합금도금에 관하여, 도금외관 및 주석, 연, 수소의 부분분극곡선 및 EDTA첨가 영향, 전석물조성, 전해효율 등의 영향에 관한 연구
석납/합금
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표면기술 · 41권 9호 1990년 · Tsukasa SONODA ·
Mamoru SUGIMOTO
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참조 41회
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글루콘산 착체욕에서의 광택 주석도금에 관하여, 첨가제의 선정, 분극곡선 및 첨가제의 영향, 전류효율, 전석물의 표면형태 및 결정배열등에 관한 연구
석납/합금
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표면기술 · 41권 2호 1990년 · Tsukasa SONODA ·
Mamoru SUGIMOTO
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참조 23회
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폴리에틸렌글리콜 유도체의 에비흡착을 이용한 구리전석 프로세스에 의한 ULSI 미세배선의 형성
구리의 석출억제제인 폴리마성분의 염화물 이온의 특이흡착이 없이 구리표면의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성황산구리욕과 불용성 아노드를 사용한 구리전석 프로세스로 ULSI 미세배선의 형성에 관하여 검토하였다.
구리/합금
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표면기술 · 58권 7호 2007년 · Yuto OYAMA ·
Hideotoshi ARIMURA
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참조 25회
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피로인산욕에서 광택 주석-납 (SnPb) 합금도금
광택 주석-납 합금도금을 만드는 욕조성의 선정과 분극곡선 및 첨가제, EDTA 의 영향, 전석물 조성, 전류효율, 착화제, pH 영향, 표면형태에 관하여 검토
석납/합금
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표면기술 · 40권 6호 1989년 · Tsukasa SONODA ·
Mamoru SUGIMOTO
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참조 44회
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무전해 Pd-P 합금도금 피막의 납땜접합 및 접촉저항
차아인산염을 환원제로한 에틸렌디아민 및 아민착화욕에서 만든 무전해 팔라듐-인 Pd-P 합금도금 피막의, 납땜접합성 및 접촉저항의 측정과 전자재료로서의 적응성을 평가
무전해도금기타
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표면기술 · 42권 2호 1991년 · Masaki HAGA ·
Ei UCHIDA
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참조 59회
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