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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Paul P. Conway 3건

습식도금 자료분류

자료수 11045 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads 의 무전해니켈 범핑은 간단하지 않으며 Al 과 강력한 전기전도성 결합을 형성하기 위한 니켈도금을 필요로 하기 위해 많은 활성...

니켈/Ni · Transaction pakaging tech. · 25권 1호 2002년 · David A. Hutt · Changqing Liu 외 .. 참조 44회

무전해 니켈은 엔지니어링 부품에 단단한 부식방지 표면처리 제공하기 위해 수십년 동안 사용되었다. 최근 몇년동안 니켈표면의 산화를 방지하기 위해 더 얇은 금도금을 사용하는 인쇄회로 기판에 납땜가능한 표면을 생산하기 위해 전자산업으로 응용이 확장되었다. 최근 전자제품 제조에 플립칩 기술을...

니켈/합금 · Trans. Comp. Pack. Tech · 25권 1호 2002년 · David A. Hutt · Changqing Liu 외 .. 참조 53회

표면 형태 및 밀착과 관련하여 유리 소재에 무전해구리도금의 특성을 설명하였다. (3-아미노프로필)-트리메톡시실란(APTS)을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 접착 개선 및 후속 구리 석출을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 석출피막의 표면 형태는...

구리/Cu · Loughborough University · Electronics Syst. inte. · Xiaoyun Cui · David A. Hutt 외 .. 참조 71회

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