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표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
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Uziel Landau
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권호년
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1718
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290
시험분석
337
설비관련
107
약품관련
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응용도금
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도금자료기타
560
+
전후처리통합
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산세/탈지
257
엣칭/부식
141
연마/연삭
89
전후처리기타
7
+
전기도금통합
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아연/합금
639
구리/합금
769
니켈/합금
612
크롬/합금
397
석납/합금
330
금은/합금
398
합금/복합
298
전기도금기타
353
+
무전해도금통합
2645
구리/Cu
447
니켈/Ni
756
금/Au
159
합금/복합
785
치환도금
54
비금속무전해
183
무전해도금기타
176
+
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크로메이트
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소재관련
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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Pstation Data Box
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2019
⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
반도체 인터커넥터의 구리 금속화 - 문제와 전망
도체 인터커넥트의 "이중
다마신
" 금속화를 위한
구리전기도금
공정이 비판적으로 검토되고 이 공정을 가능하게한 돌파구를 조사하였다. 이 기술에 대한 중요한 문제, 장벽 및 미래전망을 분석하는데 특히 중점을 두었다. 거시적 (웨이퍼) 스케일과 미시적 (비아) 스케일에서 도금두께 분포를 ...
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