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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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도금현장의 트러블사례를 몇가지 예로 설명하고, 트러블을 미연에 방지하기위한 대책안을 설명
종합자료
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표면기술 · 65권 7호 2014년 · Yoshiaki HOSHINO ·
참조 35회
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배럴도금 장치 (1) - 배럴도금에 있어서 1차전류 분포-
제품의 소형화와 도금부품의 경박단소화 특히 일렉트로닉스분야에 사용되는 칩 부품이나 수정발진자, 기타 미소부품이 증가하고 있다. 이와 같은 배경으로 배럴도금은 중요한 생산기술의 하나로, 종래의 다량생산을 주체로 한 방식에는 결점이 있다.
설비관련
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표면기술 · 53권 4호 2002년 · Yoshiaki HOSHINO ·
참조 48회
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배럴도금 장치 (2) - 임시 최대전류 밀도와 평균전류 밀도 -
일렉트로닉스 분야에 사용되는 미소부품은 배럴내의 도금약 조성의 변동, 평균전류 밀도의 설계와 도금시간등, 배럴도금 설비에 기인한 작업성의 제약과 관리가 중요한 요인이 된다
설비관련
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표면기술 · 53권 6호 2002년 · Yoshiaki HOSHINO ·
참조 60회
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배럴내의 도금액 농도안정 보전을 위하여 배럴도금용 욕조성에 관한 적합한 장치를 고찰
설비관련
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표면기술 · 53권 7호 2002년 · Yoshiaki HOSHINO ·
참조 46회
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