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검색글 electrochem 509건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

무전해 니켈 소재에 대한 침지 금도금 공정을 조사하였으며, 도금 공정에 대한 금염, 구연산 삼나트륨, 도금욕 온도 및 pH의 영향을 논의하였다. 전기화학 측정 및 XRF 결과는 금 도금 공정 중에 석출 속도와 혼합 전위가 모두 변경되었음을 보여주었다. 침지금 도금에 대한 KAu(CN)2, 구연산 삼나트륨,...

금/Au · Electrochemical Society · 154권 12호 · Haiping Liu · Ning Liz 외 .. 참조 120회

무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (평균 분자량 = 600 : PEG600) 과 포름알데히드를 첨가제로 사용하였다. 전기화학적 거동, 전착물의 조성, 표면 형태 및 상 구...

석납/합금 · Electrochemistry(JP) · 69권 5호 2001년 · Susumu ARAI · Yoshikazu FUNAOKA, 외 .. 참조 36회

옥살산염과 아세테이트 음이온의 조합을 기반으로 크롬(III) 도금욕을 평가하기 위해 헐셀 (HullCell) 을 사용하였다. 도금욕은 황산 크롬(III), 옥살산 암모늄, 아세트산 나트륨, 붕산, 황산 칼륨, 황산 나트륨 및 SDS (도데실 황산 나트륨) 가 포함되어 있다. pH는 3.5 였으며 모든 종은 양성자화...

크롬/합금 · Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Dennys Fernández Conde · German Orozco Gamboa 외 .. 참조 34회

시안화물 전해질로부터 Ag-In 합금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 증가함에 따라 Ag, Ag3In, In4Ag9 및 AgIn2 와 같은 다양한 상을 포함하는 인듐이 풍부한 합금이 더 많이 전착되었다. 전해질 내 두 금속의 농도비와 전류밀도 사이의 선형 관계가 발견되었으며, 새로운 전해질에서 전착하는 동안 ...

금은/합금 · Electrochemical Society · 125권 3호 2005년 · Ts. Dobrovolska · L. Veleva 외 .. 참조 6회

납 및 납-주석 합금은 일반적으로 납의 경우 플루오르붕산염, 플루오르규산염 및 황산염, 합금의 경우 플루오르붕산염 등 산성 용액에서 도금되며 알칼리성 용액 사용에 대한 정보는 거의 없다. 피로인산염 욕조로부터의 주석 전착은 이 실험실에서 자세히 연구하였으며, 예비 연구에서는 이러한 용액으...

석납/합금 · Electrochem. Soc. Japan · 26권 4호 1958년 · Vasanta SREE · J. VAID 외 .. 참조 4회

폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조사하였다. 전기분석적 측정은 양이온성 PEI의 흡착이 PEG-Cl 흡착에 의해 제공되는 것과 유사한 정도로 금속 전착 반응을 억제한...

구리/합금 · Electrochemical Society · 153권 9호 2006년 · S.-K. Kim · D. Josell 외 .. 참조 32회

세 가지 용액 (음극액, 양극액 및 완전 도금 용액) 의 무전해 니켈 도금의 석출 속도에 대한 도금욕의 pH와 시스템 온도의 영향를 측정하였다.

니켈/Ni · Electrochemistry · 20rnjs 6gh 2014sus · XIE ZHi-hui · YU Gang 참조 18회

새로운 비시안화 아황산금염 도금욕에서 Chloauric acid를 주요염으로 사용하였으며, 안정제 및 코팅 결정립 미세화제로 hydroxyethylidene diphosphonic acid(HEDP)를 사용하여, 도금욕 안정성, 금 피막 형태 및 금 전착 메커니즘을 자세히 연구하였다. HEDP가 욕조 안정성을 크게 향상시킬 수 있음을 ...

금은/합금 · Electrochem · 28권 7호 2022년 · Jia-Qiang Yang · Lei Jin 외 .. 참조 2회

3가 크롬 도금 기술의 일부 치명적인 결점을 해결하기 위해 3가 크롬 도금이 최종적으로 6가 크롬 도금을 완전히 대체할 수 있게 되었다. 크롬 도금에 대해 최근 몇 년 동안 많은 탐색 실험을 수행하여 순수 크롬 도금을 전기 도금 비정질 크롬 합금 코팅으로 대체하는 기술 경로를 점차 결정했으며 3가...

크롬/합금 · ELECTROCHEMISTRY · 4권 2호 1998년 · Li Huidong · Li Min 외 .. 참조 9회

Sn-Ag-Cu 삼원 합금은 현재 Sn-Pb 합금의 가장 이상적인 대체재이며 전착법을 사용하여 Sn-Ag-Cu 삼원 합금을 제조하며 생산 효율이 높고 장비가 간단하며 유지 관리가 편리하고 코팅 성능이 우수하다. 도금 용액에서 Sn2+를 측정하여 이온 농도의 변화에 따라 도금 용액의 안정제를 결정하였다. 착화제...

합금/복합 · Electrochem · 28권 6호 2022년 · Hua Miao · Ming-Rui Li 외 .. 참조 14회