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Cu와 구리-인 CuP 합금의 새로운 무전해 도금공정의 조성
Formulation Of Novel Electroless Plating Process For Cu And Cu-P Alloys

등록 : 2013.09.01 ⋅ 15회 인용

출처 : ChemTech Research, 5권 1호 2013년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.04.02
새로운 무전해 도금 배합은 EDTA + TEA 를 추가하여 황산구리, 포름알데하이드 및 차아인산소다을 기반으로 최적화 되었다. 새 도금조는 안정된 것으로 확인 되었으며 최대 2시간 동안 작동 되었다. 구리 매트릭스에 인을 포함 시키면 도금 및 어닐링 상태 모두에서 피막의 내식성이 증가하는 것으로 나타났다. 구리 및 구리...
  • 도금 배수는 산·알칼리, 중금속 이온을 비롯하여 시안, 크롬, 불소, 붕소, 질소 등 환경 규제 물질을 많이 포함한다. 이들 물질은 화학적 성질이 다르므로 크게 나누어 산·...
  • Ni-Mn 합금도금에 착안하여 Ni-P/SiC 를 대체하는 분산도금으로 Ni-Mn/SiC 도금막을 만드는 도금 조건 막조성 경도 및 내식성에 관하 연구
  • ATP
    ATP ^ Carboxyethylisothiuronium chloride C3H7ClN2O2S = g/㏖ CAS 5425-78-5 백색~황갈색의 분말로 >98 % 용도 : [니켈도금]용 첨가제 첨가량 : 0.01~0.1 g/l, 소모량 : 1...
  • 설파민산 니켈도금액 분석 ^ Nickel Sulfamate Plating bath Analysis 설파민산 니켈 도금액 2 ㎖ 를 정확히 취한다. 물 100 ㎖ 를 가하고 진한 암모니아수로 액이 청색이 ...
  • 다양한 소재에서 금 Au 도금을 제거하기 위한 화학박리제의 개발 및 최적화에 대한 연구결과를 제시 하였다. 이 박리액은 본질적으로 수산화칼륨, 시안화칼륨, 구연산나트륨...