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무전해니켈 도금에 의한 알루미늄 양극상의 범프 형성
Fabrication of micro bumps on aluminum electrode using electroless nickel plating

등록 : 2008.08.17 ⋅ 35회 인용

출처 : 표면기술, 52권 2호 2001년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.13
징케이트리스 무전해니켈 도금법의 조작조건을 최적화 하여 균일한 니켈범프 형성을 가능케하는 보고서
  • 구리의 전기화학적 부식과 억제제를 사용하여 방지할수 있는 가능성을 다루는 문헌이 검토 되었다. 무기화합물도 조사되지만 유기화합물과 그 유도체는 훨씬 더 많다. 연구...
  • 치환형 무전해은도금은 1997년 인쇄회로 기판 업계에 도입된 이래, 일본에서의 대량생산실적은 적으나 미국이나 아시아, 특히 중국에서 컴퓨터용 부품 실장용 기판 ...
  • 비정질합금의 광범위한 공업적 응용에 관하여 설명하고, II-VI족 화합물반도체 도금을 이용한 태양전지 디바이스의 성능에 관한 설명
  • 톨릴트리아졸 TTA Tolyltriazole (TTA) CAS No. 29385-43-1 C7H7N3 = 133.16 g/Mol 백색~황색의 그래뉴얼 pH 5.0~6.5 4-methyl-benzotriazole과 5-methyl-benzotriazole의 ...
  • 전석에 의한 신물질창조라는 관점에서 원자스케일의 인공적구조억제의 실현화에 관하여, 기술적견지에서 최근의 연구성과의 한 예를 소개하여, 전석의 새로운 가능성과 금후...