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무전해 복합 도금액과 무전해 복합 도금 방법
Electroless composite plating solution and electroless composite plating method

등록 : 2008.08.17 ⋅ 56회 인용

출처 : 미국특허, 2001-6273943, 영어 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.29
금속 이온, 상기 금속이온에 대한 착화제, 환원제 역할을 하는 하이포 포스파이트, 표면 활성제 및 물에 불용성 복합재료를 포함하는 무전해 복합도금 용액 (상기 표면활성제는 4차 암모늄염 표면 활성제를 포함 함)
  • Hino와 Hiramatsu가 개발한 도전성 양극산화처리는 피막 자체가 도전성을 가지고 있고 내식성도 우수하며 마그네슘 케이스의 도금하지 피막으로 사용하여 직접 도금이 가능...
  • 구리염, 킬레이트제, 알칼리 pH 조절제, 포름알데하이드 및 차아인산소다를 도금제로서 포함하는 무전해구리 도금욕.
  • 수소취성 제거 ^ Removal for Hydrogen Embrittlement 일반적으로 전기도금에서 음극의 수소발생으로 소재에 수소가 침투하게 되므로, 빠른시간내에 베이킹 처리 하여 수소...
  • 플라스틱도금의 활성 촉매로 사용되는것은 귀금속 외에 무엇이 있습니까?
  • 분산도금법을 이용하여, 공구표면에 Ni메트릭스에 흑연을 분산한 복합도금막을 만들고, 이 도금막의 역성가공에 있어서 윤할성과 도금조건의 관게를 검토 [Ni-黒鉛分散めっ...