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무전해 Ni-P/TiO2 복합도금막의 구조와 광전류밀도
Structure and photocurrent density of electroless plated Nickel/TiO2 composit films

등록 : 2008.08.18 ⋅ 52회 인용

출처 : 표면기술, 55권 5호 2004년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.02.21
여러조건에서 만든 무전해 Ni-P/TiO2 복합도금막의 단면구조를 TEM 으로 관찰하여, 도금막중에 다량의 TiO2 미립자를 공석하는 조건을 검토하여 복합도금막의 광전기화학특성, 특히 광전류밀도의 향상을 실험
  • 니켈과 트리에탄올아민으로 만든 착화를 주제로한 전착욕에 관한 실험으로, 착화의 구조, 전해액의 농도 및 조성, 전착조건, 첨가제의 영향등에 관하여 검토 하였으며, 실용...
  • 전처리된 마그네슘-리튬 Mg-Li 합금시트를 탄산니켈 NiCO3⋅2Ni(OH)2⋅4H2O 용액에 미리 도금하여 얇은 니켈-인 Ni-P 합금피막을 형성한 다음 황산니켈 용액에 도금하여 보호...
  • 식음료캔의 40 % 를 점하는 알루미늄캔의 성형후 내식성과 밀착성의 향상을 목적으로 화성처리를 한다. 환경성의 관점에서 Cr 계에서 Zr 계로 전환되는 등 성능도 향상되고 ...
  • Cu과 같이 질화처리로 경화되지 않는 Ni에 대하여, 적당한 질화물생성원소를 첨가하여, 이온질화법으로 질화처리를하여, 이들 합금이 표면경화되는 것에 착안하여, Cu ...
  • 현재 사용되고 있는 절연기판에 비하여 열안정성, 흡습 치수안정성의 내구성이 극히 좋으며, 정보의 전달이 큰 고주파특성이 우수한 액정폴리머 (LCP) 필름상에 미세배선을 ...