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검색글 Daisuke Yoshihara 1건

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자동차 접점재료용의 Sn-Cu 합금전석과 그 전기적 접속성
Electrodeposition of SnCu Alloys and Its Connecting Reliability for Automotive Connectors

등록 2013.10.01 ⋅ 24회 인용

출처 금속학회지, 75권 1호 2011년, 일어 8 쪽

분류 연구

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저자

Hiroaki Nakano1) Satoshi Oue2) Daisuke Yoshihara3) Hisaaki Fukushima4) Yoshifumi Saka5) Shigeru Sawada6) Yasuhiro Hattori7)

기타

自動車接点材料用のSn-Cu 合金電析とその電気的接続性

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.13
모재의 Cu 전석에 Cu-Sn계의 안정한 금속화합물을 합금전석에 의한 형성된 모재 Cu와 Sn의 확산을 억제하는것을 검토

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