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마이크로제조를 위한 전기화하 석출의 활용
Utilising Electrochemical Deposition for Micro Manufacturing

등록 2013.10.13 ⋅ 21회 인용

출처 Cardiff University, NA, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.22
전기도금과 무전해도금을 모두 포함하는 전기화학적 도금은 많은 마이크로 제조공정체인에 사용되는 필수 공정 제품군으로서 중요한 역할을 한다. 도금속도, 상대적으로 저렴한 장비, 신뢰성, 다량의 사용 가능한 프로세스 및 주어진 소재를 거의 원자단위 복제와 같은 전기화학적 도금의 장점은 마이크로 일렉트로닉스, 표...
  • 금 Au 도금재로 사용하는 아황산금나트륨의 제조방법에 관한 것으로, 특히 불순이온 (Ca1+,2+, Fe2+,3+ , Ni2+,3+ , Na1+, NH41+, CI-) 을 함유하지 않고 경시변화가 일어나...
  • 무전해 금도금욕 ^ Electroless Gold Plating Bath 니켈 소재위에 직접 [치환도금]도 많이 실용화 되고 있으나, 두께가 제한적으로 본딩용 등에는 적합하지 않아, 자기촉매...
  • 전착에 의해 알루미늄 또는 철강소재에 구리를 적용하고 구리의 전착을 위한 알루미늄 또는 철강소재를 준비하는 방법을 설명한다. 본 발명의 실시는 소재에 대한 구리층의 ...
  • 로듐도금 · Rhodium Plating 로듐은 백금족 금속으로 도금에 많이 이용되고 있다. 내식성과 광택성이 우수하며, 강하고 (경도 Hv 800~1000) 내마모성도 좋아 예로부터 장신...
  • 비아홀을 구성하는 저부의 도체층, 절연벽, 표면의 절연층의 위에 무전해구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접전기구리도금으로 비아필링하는 방법에 관한 연구